AMDRyzen处理器再一将要来临了，日前的国际固态电路大会上，AMD也再一揭露了Zen架构底层设计的大量秘密，对半导体软技术感兴趣的一定不要错失。AMDZen是一次确实从底层开始几乎新的设计的CPU架构，性能、能效锐意，堪称IPC（每时钟周期指令数）比上代挖掘机提高了多达40％，转换电容也改良了多达15％，单线程、多线程、能效都可以相媲美IntelSkylake／KabyLake。AMDZen使用GlobalFoundries14nm工艺生产，单个CPU核心面积大约7平方毫米，四核心只占到44平方毫米，内存面积掌控某种程度高于Intel。

Zen享有第三代AVFS，区分了大量的电压控制区，比如用于LDO（高压劣）电压调节器，可以分开掌控每个CPU核心的电压（以及频率），还有RDL（电压产于层）、RVDD、VDD（核心电压掌控）、VDDM（内存电压掌控）等等，二级、三级内存也都是分开供电，同时重新加入了大量先进设备的频率、电压、温度传感器。对于AMDZen的架构设计，不少半导体行业人士乃至是Intel的工程师，都传达了非常的赞许。CCX是Zen架构的基本模块，包括四个CPU核心和各自的二级缓存、分享的三级内存。

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